上市
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联发科推出天玑 8400 越级“神 U”，以全大核改写高端市场格局
不久前的 10 月 9 日，联发科推出了备受期待的旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400。得益于更加完善的第二代全大核架构，以及在 GPU 图形处理、NPU 智能计算、游…
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消息称三星计划在明年缩减 Z Fold / Flip 7 折叠屏手机布局，市场正慢慢降温
IT之家 12 月 24 日消息，三星等制造商已经证明折叠屏智能手机拥有一定市场，不过，外媒 AndroidAuthority 援引 ET News 报告称这一市场目前正在慢慢降温…
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行业大洗牌 小米空调将迫使格力、美的等品牌重新定价
小米空调近日正式宣布将自研自产，进一步扩大其在大家电领域的布局。小米公关部总经理王化表示：“大家电工厂已经动工，明年我们就能自研自产小米空调了。”这一消息意味着小米不仅在智能手机领…
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古尔曼：苹果AirPods未来将新增心率、体温等健康监测功能
IT之家 12 月 23 日消息，彭博社的马克・古尔曼在其最新的“Power On”时事通讯中透露了苹果公司在 AirPods 健康功能开发方面的最新进展。 据古尔曼透露，苹果正在…
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郭明錤：苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，已进入原型阶段
IT之家 12 月 23 日消息，天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展： M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程，数月前已进入原型阶段，预计…
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苹果新战略曝光：放弃造车转战智能家居，颠覆市场只待明年？
财联社12月24日讯（编辑 赵昊）据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）的最新爆料，在2024年遭遇一些挫折后，苹果在新的一年里着眼于三大增长机会：人工智能、机器人和…
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联发科发布天玑 8400 芯片：性能能效双飙，碾压同级的全大核 CPU
IT之家 12 月 23 日消息，12 月 23 日，联发科举办了天玑芯片新品发布会，正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片，作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑 84…
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消息称三星 Galaxy S25 系列手机明年 2 月 7 日上市，包含全新 Slim 版
IT之家 12 月 23 日消息，韩媒“金融新闻（financial news）”今日放出消息称，三星下一代旗舰智能手机“Galaxy S25”系列将于明年 2 月 7 日正式上市…
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消息称 REDMI Turbo 4 Pro 明年 4 月上市：骁龙 8s Elite 芯片、90W 快充
感谢IT之家网友 偏科骚黄4100只眼、软媒新友2314428、软媒新友1933769、零刑 的线索投递！ IT之家 12 月 23 日消息，博主 @数码闲聊站 今日透露，明年 4…
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1399元 铭凡MDSA156便携屏上市：双15.6寸面板+双USB-C
快科技12月23日消息，铭凡新款便捷显示器——MDSA156，首发1399元。 MDSA156采用了创新的双面板设计，屏幕尺寸达到15.6英寸。两块面板通过精密的铰链连接，能够31…
