英特尔
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英伟达甜点新显卡没了,都怪AMD太不争气了?
如无意外,英伟达的RTX 50系应该会在今年年底到明年年初的时间段里,陆续发布,其中RTX 5090大概率年底就能与大家见面,其余型号则是选择在CES上发布。作为今年最受期待的消费…
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英特尔Panther Lake移动处理器规格曝光:最高“4+8+4”16核CPU、12Xe3核显
IT之家 7 月 16 日消息,继爆料 Arrow Lake 桌面处理器与 Bartlett Lake 桌面处理器的规格信息后,博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特尔 Pant…
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2024Q2全球PC出货量报告:联想同比增4%、惠普增0.75%、戴尔降2%、苹果增2%
原标题:2024Q2 全球 PC 出货量报告:联想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴尔降 2%、苹果增 2%、宏碁增 8% IT之家 7 月 16 日消息,市场调查机构 Coun…
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为 Surface Phone 铺路?国内厂商 SZBOX 推出 Win11 手机 Meenhong JX5
IT之家 7 月 15 日消息,虽然微软 Surface Duo 系列双屏手机产品线已淡出人们视线,而那些搭载 Windows 仙女座系统的 Surface Phone 手机也早已…
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为 Surface Phone 铺路?国内厂商 SZBOX 推出 Win11 手机 Meenhong JX5
IT之家 7 月 15 日消息,虽然微软 Surface Duo 系列双屏手机产品线已淡出人们视线,而那些搭载 Windows 仙女座系统的 Surface Phone 手机也早已…
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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术,体积更小性能更强
最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达…
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苹果2025年MacBook将采用3D芯片,玻璃基板引领芯片革命?
据悉,苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook(Pro)。简单来说,它是一种新型的IC封装技术,可以将多个芯片堆叠在一起,以更小的尺寸实现更高的集成度。 对…
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Intel Arrow Lake更多细节曝光!P核、E核共享L3缓存
快科技7月14日消息,英特尔即将推出的Arrow Lake处理器平台细节进一步被披露,将采用全新的架构布局。 据报道,Arrow Lake的”Core Ultra 20…
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【IT之家开箱】荣耀 MagicBook Art 14 图赏:极致轻薄圆润,磁吸摄像头“会隐身”
7 月 12 日,荣耀正式发布旗下首款旗舰轻薄本 —— 荣耀 MagicBook Art 14,这款产品拥有 1kg+1cm 极致轻薄机身,隐藏式磁吸摄像头设计以及首发搭载 432…
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英特尔酷睿Ultra 200系列CPU被曝12月发售,比AMD锐龙9000系列晚5个月
IT之家 7 月 12 日消息,消息源 @9550pro(HXL)昨日(7 月 11 日)发布推文,曝料称英特尔计划 2024 年 12 月发售 Arrow Lake-S “Cor…
