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苹果M5 Max性能预测:Geekbench跑分或破25万大关
【CNMO科技消息】近日,据外媒报道,苹果即将在两周内发布搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro机型。基于现有M4系列芯片的性能差距进行推算,M5 Max有望带…
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AYANEO官宣攻氪品牌首款Windows掌机KONKR FIT
IT之家 1 月 20 日消息,在昨晚的 AYANEO & 攻氪产品分享会上,掌机制造商 AYANEO 公布了攻氪品牌首款 Windows 系统掌机 KONKR FIT。 …
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【IT之家评测室】技嘉 X870E AORUS PRO X3D 电竞雕主板评测:鸡血模式 2.0 性能拉满,X3D 系列处理器“黄金搭档”
还记得四个月前,IT之家给大家带来了技嘉 X870E X3D 超级冰雕主板的体验评测,它是技嘉专为 X3D 处理器平台打造的首发高端旗舰主板之一,其搭载的全新 X3D 鸡血模式 2…
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GDDR6、GDDR7显存已全面调涨!NVIDIA、AMD显卡建议售价不变
快科技1月19日消息,随着内存市场的波动,NVIDIA和AMD这两大显卡巨头也不得不对显存价格进行调整。 据BenchLife最新爆料,NVIDIA已于1月16日正式通知AIC合作…
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消息称苹果遭遇供应链危机,一块“玻璃布”卡住 iPhone 18 系列命脉
IT之家 1 月 15 日消息,Nikkei Asia 昨日(1 月 14 日)发布博文,报道称随着人工智能(AI)热潮推动高性能芯片需求激增,苹果(Apple)与高通(Qualc…
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全球首款 2nm 芯片 Exynos 2600 再优化,三星 Galaxy S26 手机 Vulkan 图形性能再提 8%
IT之家 1 月 14 日消息,韩媒 The Elec 昨日(1 月 13 日)发布博文,报道称在 Galaxy S26 系列手机发布前夕,三星正密集优化 Exynos 2600 …
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三星 Exynos 2700 芯片前瞻:第二代 2nm 制程工艺,FOWLP-Sbs 封装技术改进散热
IT之家 1 月 12 日消息,消息人士 Kaulenda 昨天在 X 平台泄露了三星 Exynos 2700 芯片的规划设计,显示这款芯片将在制程工艺、核心架构、封装工艺等方面进…
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PC散热新厂Sudokoo首度出展CES,带来4U风冷ST720等产品
IT之家 1 月 9 日消息,Sudokoo 是最近两年在市场上崭露头角的一家 PC 散热厂商,今年是其首度参与 CES。在拉斯维加斯,该企业展示了四款各有特色的散热器新品。 ST…
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宏碁称Nitro Blaze系列掌机并未被砍,但未确定发售计划
IT之家 1 月 9 日消息,据科技媒体 Windows Central 前天报道,宏碁在 CES 2026 期间展示了大量新品,但去年公布的 Nitro Blaze 系列掌机却不…
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雷克沙推出32GB THOR Z RGB内存套件:6000 MT/s
IT之家 1 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(1 月 8 日)发布博文,报道称在 CES 2026 展会期间,雷克沙(Lexar)展示推出了 THOR Z RGB…
