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28年了!中国第一款网游居然还活着
说起游戏,你首先想到的是什么? 是华丽的特效?精致的画面?优秀的配乐?精彩的剧情演出?还是极具沉浸感的 CV 配音? 在发售于 1996 年并且至今还在运营的国产 MUD 游戏《 …
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英伟达甜点新显卡没了,都怪AMD太不争气了?
如无意外,英伟达的RTX 50系应该会在今年年底到明年年初的时间段里,陆续发布,其中RTX 5090大概率年底就能与大家见面,其余型号则是选择在CES上发布。作为今年最受期待的消费…
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AMD推进高性能之旅,确认Zen 6核心架构:有望2026年亮相,被曝3种CCD配置
IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已经确认,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,将会继续推进高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。 AMD 目前仍未解…
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2024Q2全球PC出货量报告:联想同比增4%、惠普增0.75%、戴尔降2%、苹果增2%
原标题:2024Q2 全球 PC 出货量报告:联想同比增 4%、惠普增 0.75%、戴尔降 2%、苹果增 2%、宏碁增 8% IT之家 7 月 16 日消息,市场调查机构 Coun…
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惠普发布OmniBook Ultra 14笔记本:锐龙AI 300、1450美元起
IT之家 7 月 15 日消息,惠普今天于海外发布搭载锐龙 AI 300 系列 Strix Point 处理器的 OmniBook Ultra 14 英寸笔记本,该机型将于 8 月…
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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术,体积更小性能更强
最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达…
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苹果2025年MacBook将采用3D芯片,玻璃基板引领芯片革命?
据悉,苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook(Pro)。简单来说,它是一种新型的IC封装技术,可以将多个芯片堆叠在一起,以更小的尺寸实现更高的集成度。 对…
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颜值性能两手抓,BW 2024 七彩虹 AI 星球探馆
又到了一年一度 Bilibili World 的时间了,本次 BW2024,IT之家也到现场进行了一些展馆的探索,下面就和大家分享一下。 这里先介绍下 BW,Bilibili W…
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英特尔酷睿Ultra 200系列CPU被曝12月发售,比AMD锐龙9000系列晚5个月
IT之家 7 月 12 日消息,消息源 @9550pro(HXL)昨日(7 月 11 日)发布推文,曝料称英特尔计划 2024 年 12 月发售 Arrow Lake-S “Cor…
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英特尔酷睿Ultra 200K系列处理器规格曝光,CPU-Z确认新命名
近日,英特尔Arrow Lake-S处理器系列终于迎来了官方外的首次详细规格曝光,这得益于知名硬件检测工具CPU-Z的更新。据CPU-Z开发人员确认,该系列处理器将正式命名为酷睿U…
