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小米 REDMI Turbo 4 手机跑分曝光:首发天玑 8400-Ultra 芯片,16GB 内存
IT之家 12 月 27 日消息,小米 REDMI Turbo 4 手机最新现身 GeekBench 跑分库,6.1.0 版本单核成绩为 1642 分,多核成绩为 6056 分。 …
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性能翻倍!紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337
快科技12月27日消息,紫光展锐正式推出基于RTOS系统的旗舰产品W337,它拥有丰富特性和超低功耗,进一步壮大紫光展锐的智能穿戴产品组合。 紫光展锐W337基于RTOS系统首创双…
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消息称英伟达B300 GPU经重新流片,算力提升50%
IT之家 12 月 27 日消息,外媒 SemiAnalysis 表示,英伟达计划明年推出的 B300 Tensor Core GPU 对设计进行了调整,将在台积电 4NP 定制节…
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中国移动完成首个全自研国产轻量化 5G 专网试点落地
IT之家 12 月 26 日消息,中国移动研究院 12 月 25 日宣布联合中国移动紫金(江苏)创新研究院、中移湾区(广东)创新研究院、中国移动江苏公司,开展 5G 轻量化专网关键…
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苹果M5芯片来了!制程优化小、封装升级大,Mac又能再战几年?
可能连果粉都没有料到,M5芯片的进度会推进得这么快。 明明今年下半年,苹果才在没有发布会的情况下,按照一天一台的节奏发布了首批搭载M4芯片的Mac产品线,而我们公司里的非果粉同事购…
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986g极致轻薄!联想ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025图赏
快科技12月24日消息,近日联想推出了ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025,售价15999元。 现在这款新机已经来到我们评测室,下面为大家带来图赏。 X1…
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联发科推出天玑 8400 越级“神 U”,以全大核改写高端市场格局
不久前的 10 月 9 日,联发科推出了备受期待的旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400。得益于更加完善的第二代全大核架构,以及在 GPU 图形处理、NPU 智能计算、游…
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首款次旗舰全大核!天玑 8400 硬核实力碾压同级 8sG3
12 月 23 日,联发科举办了天玑芯片新品发布会,正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片,作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片,天玑 8400 拥有延续旗舰产品的全大核架构…
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郭明錤:苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程,已进入原型阶段
IT之家 12 月 23 日消息,天风国际分析师郭明錤今晚在 X 平台发文披露苹果 M5 系列芯片的部分进展: M5 系列芯片将采用台积电 N3P 制程,数月前已进入原型阶段,预计…
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AMD锐龙9 9950X3D处理器被曝单、多线程跑分与非X3D款接近
IT之家 12 月 24 日消息,X 平台用户 HXL (@9550pro) 北京时间昨日表示,AMD 即将于 CES 2025 发布的锐龙 9 9950X3D 处理器在 Cine…
