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对标台积电！三星3nm芯片下半年量产：Galaxy S25全球首发
快科技5月22日消息，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nm Exynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。 资料显示…
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巩固霸主地位！三星人工智能折叠机预计7月10日发布
据媒体报道，三星预计将在7月10日在法国巴黎举办Galaxy Unpacked，首款AI折叠机Galaxy Z系列将同时对外发表。 外界推测，三星首款AI折叠新机将命名为Galax…
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Galaxy A16 vs Galaxy A15：三星中端新秀与前代经典的较量
近期，关于三星Galaxy A16与Galaxy A15的对比讨论逐渐升温，两款手机在多个方面展现出了不同的特点与优势。本文将从处理器、摄像头、续航、屏幕以及价格等多个维度，对Ga…
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三星M35即将发布，6000mAh+猎户座芯片，有新技术
【CNMO科技消息】近日，三星电子宣布，其最新款5G智能手机Galaxy M35 5G将于7月17日正式在印度市场亮相。这一消息在亚马逊印度网站上得到了确认。 三星Galaxy M…
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曝谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段：台积电代工
7月5日消息，纵观目前手机市场几大巨头，无一例外都拥有自家的Soc芯片，头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。 从Pixel 6系列开始，Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor…
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2025年随Galaxy A56手机登场，三星Exynos 1580芯片曝光
IT之家 7 月 3 日消息，荷兰科技媒体 Galaxy Club 昨日发布博文，表示三星正研发 Exynos 1580 芯片，内部代号为“Santa”，将会装备在明年发布的 Ga…
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三星Exynos 1580芯片曝光，将搭载于Galaxy A56手机
近日，荷兰知名科技媒体Galaxy Club发布博文称，三星电子正在加紧研发新一代Exynos 1580芯片，该芯片内部代号为“Santa”，计划装备于明年春季发布的Galaxy …
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明年随 Galaxy A56 手机登场，三星 Exynos 1580 芯片曝光：代号 Santa
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！ IT之家 7 月 3 日消息，荷兰科技媒体 Galaxy Club 昨日发布博文，表示三星正研发 Exynos 1580 芯片，内部代号…
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消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术，有望率先用于Exynos 2500
IT之家 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWPL-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产…
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三星Galaxy Watch 7系列外观曝光，即将亮相Galaxy Unpacked发布会
近日，关于三星Galaxy Watch 7系列外观已经曝光。三星电子宣布，其最新一代的智能手表产品——Galaxy Watch 7及Galaxy Watch 7 Ultra，已于5…
