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传音 Tecno Phantom V2 Flip 5G 小折叠手机渲染图曝光:联发科天玑 8020 芯片
IT之家 8 月 1 日消息,消息源 Paras Guglani 昨日(7 月 31 日)在 X 平台发布推文,曝料传音旗下 TECNO 品牌将于 8 月下旬发布 Phantom …
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谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光:8 核,较前代单核高 11%、多核高 3%
IT之家 8 月 1 日消息,科技媒体 Android Authority 昨日(7 月 31 日)发布博文,分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的…
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Intel Lunar Lake旗舰酷睿Ultra 9 288V首次跑分:单核小胜AMD、多核惨败
快科技7月29日消息,AMD的锐龙AI 300系列已经正式登场,Intel基本对位的Lunar Lake还要等到9-10月份,虽然具体型号、规格都已经泄露,但性能还是个谜。 现在,…
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消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组,预计为小米 Redmi Note 14 系列
感谢IT之家网友 呵_女人 的线索投递! IT之家 7 月 29 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文爆料,某厂中端机系列采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组 +…
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一加Ace 3 Pro评测 全方位真香豪华的不止配置
一加Ace 3 Pro在硬件规格上,那是旗舰中的旗舰,第三代骁龙8+LPDDR5X+UFS 4.0的主要规格,为性能体验打下了坚实的基础。 提到高性能手机,一加是不容忽略的品牌,尤…
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三星 Galaxy Z Fold 6 传闻:我们所知道的一切以及我们想要看到的一切
我们已经进入 2024 年,是时候了解更多关于三星下一波可折叠产品的信息了。三星 Galaxy Z Fold 6 和三星 Galaxy Z Flip 6预计将成为三星可折叠产品野心…
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荣耀小折叠手机跑分曝光:搭载骁龙8+,单核1732分
荣耀Magic V Flip(型号LRA-AN00)将搭载高通骁龙8+移动处理平台,配备12GB内存,单核得分为1732分,多核得分为4431分。 荣耀官方披露的信息显示,其将于2…
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卢伟冰预热Redmi K80 Pro:未来旗舰,非常非常强
小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,小米品牌总经理卢伟冰爆料称,王腾给自己介绍了一款Redmi未来的新旗舰产品,非常非常强,他越讲越激动。 时间来到2024年6月,各大智能手机厂商的…
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三星 Exynos 1580 现身 Geekbench,性能相当于骁龙 888 或 Exynos 2100 水平
IT之家 7 月 26 日消息,三星现有一款搭载 Exynos 1580 芯片的机型出现在了 Geekbench 数据库中,可能是此前曝光的 Galaxy A56。 CPU:Cor…
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小米 14T Pro 现身 Geekbench,搭载联发科天玑 9300+
IT之家 7 月 26 日消息,MySmartPrice 发现小米 14T Pro 已经出现在了 Geekbench 上,搭载联发科天玑 9300+ 芯片,意味着这款机型可能是基于…
