redmi
-
联发科发布天玑 8400 芯片:性能能效双飙,碾压同级的全大核 CPU
IT之家 12 月 23 日消息,12 月 23 日,联发科举办了天玑芯片新品发布会,正式推出了全新天玑 8400 移动平台芯片,作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片,天玑 84…
-
消息称 REDMI Turbo 4 Pro 明年 4 月上市:骁龙 8s Elite 芯片、90W 快充
感谢IT之家网友 偏科骚黄4100只眼、软媒新友2314428、软媒新友1933769、零刑 的线索投递! IT之家 12 月 23 日消息,博主 @数码闲聊站 今日透露,明年 4…
-
小米 15 Pro 手机超级月亮黑框问题优化,抖音 App 开发者正处理倍数播放卡顿闪屏情况
IT之家 12 月 22 日消息,小米官方在 12 月 20 日发布公告,公布了澎湃 HyperOS 2 系统升级进度,用户可在后续正式版本验证各机型系统优化情况,包括小米 15 …
-
小米:MIX Flip 折叠屏手机预计明年 1 月中旬完成澎湃 OS 2 全量推送
感谢IT之家网友 Anon_Tokyo 的线索投递! IT之家 12 月 22 日消息,小米澎湃 OS 官微今日发布“小米澎湃 OS 答网友问(第五集)”,内容包含澎湃 OS 2 …
-
小米澎湃 OS 2 正式版覆盖更多机型:小米 13 / Pro / Ultra 等即日起陆续推送
感谢IT之家网友 残月浅影、Autumn_Dream、Anon_Tokyo 的线索投递! IT之家 12 月 22 日消息,小米澎湃 OS2 正式版覆盖更多机型。 IT之家注意到,…
-
小米集团天玑 8000 系累计出货突破 3000 万部,REDMI 联合 MTK 定制芯片即将推出
感谢IT之家网友 顺势而为、風見暉一 的线索投递! IT之家 12 月 20 日消息,小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾今日晒出奖牌,小米集团在天玑 8000 系…
-
联发科新一代天玑芯片锁定 12 月 23 日:全大核天玑 8400,改变轻旗舰市场格局
12 月 18 日消息,联发科今日官宣,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00,将发布新一代天玑芯片。而这款天玑芯片,无疑就是最近被频繁…
-
消息称某厂天玑新平台中端机配备 1.5K LTPS 屏 + 6500mAh± 电池,预计为小米 REDMI Turbo 4
感谢IT之家网友 零刑、最亮的派大星、动感超人233 的线索投递! IT之家 12 月 18 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文透露,某厂天玑新平台中端性能机采用“塑料中框 + …
-
联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布,预计为天玑 8400 全大核处理器
IT之家 12 月 18 日消息,联发科今日官宣,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00,将发布新一代天玑芯片。 根据此前爆料,联发科天…
-
消息称小米 REDMI 新机正测试百瓦快充 + 7000mAh 电池,但温升不好解决
感谢IT之家网友 顺势而为、偏科骚黄4100只眼 的线索投递! IT之家 12 月 17 日消息,数码博主 @数码闲聊站 今日爆料,REDMI 正在测试一款搭载超大电池和高功率快充…
