最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。
当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受瞩目，但值得注意的是，台积电在这一领域也并未缺席。据知情人士透露，尽管台积电对此保持低调，但行业分析师已察觉到其正在研发类似解决方案的迹象，且台积电高层已透露出对实现这一目标的坚定决心。
与此同时，台积电正以一种创新的方式探索先进芯片封装领域的新路径——转向矩形芯片基板。据TechSpot发布的报告，台积电计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，此举旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率，使得可放置的芯片数量显著增加。
目前，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，相较于传统圆形晶圆，其可用面积扩大了三倍以上。此外，矩形设计还显著减少了边缘空间的浪费，进一步提升了材料利用率。
值得注意的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源，致力于玻璃基板在芯片制造中的研发，并计划最早于2026年推出相关产品。
文章来源于互联网:凤凰网-苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术，体积更小性能更强
相关推荐
-
华为WATCH GT 6系列发布：华为最长续航智能手表来了，1488元起
2025 年 9 月 24 日，华为在其线上举办的穿戴音频新品发布会上正式发布了新一代智能手表华为 WATCH GT 6 系列，数字款目前售价 1488 元起，已于 24 日正式开…
-
任天堂Switch 2芯片首次曝光！搭载NVIDIA Tegra239支持DLSS
快科技4月24日消息，任天堂Switch 2的核心芯片终于揭开了神秘面纱，有网友首次曝光了一张内部芯片的实拍图，确认其搭载了NVIDIA为其定制的Tegra239处理器。 这也延续…
-
苹果Apple MacBook Air 15英寸笔记本电脑在美国百思买可以省250美元，仅售1449美元！
苹果Apple MacBook Air 15英寸笔记本电脑是一款高性能、便携的设备，其折扣非常大,目前美国百思买正在开展一项优惠活动,您可以以1449美元的价格购买该产品,可以享受…
-
苹果iOS26.1 Beta 4新增“透明度”选项，修复“看不清”问题
IT之家 10 月 21 日消息，科技媒体 Mac Observer 昨日（10 月 20 日）发布博文，报道称在 iOS 26.1、iPadOS 26.1 和 macOS 26….
-
AT&T CL84107 DECT 6.0电话机：亚马逊美国限时优惠，仅售61.99美元
在寻找家用或办公室电话系统时，功能性和可靠性是最重要的考虑因素。AT&T CL84107 DECT 6.0电话机以其卓越的长距离覆盖和清晰度，成为了市场上的佼佼者。现在，这…
-
小米要退出印度笔记本市场？产品均售罄、官网导航条移除相关栏目
IT之家 2 月 2 日消息，消息源 Abhishek Yadav 近日发布推文，表示访问印度亚马逊和 Flipkart 电商平台，以及小米印度官网，均发现小米笔记本产品售罄，推测…
-
苹果“放飞吧”特别活动全新M4芯片深度解析 专为人工智能打造的创新力量
5月7日，苹果公司再次成为科技界的焦点，正式推出了全新的M4芯片。这款芯片不仅是苹果下一代硅芯片的代表，更是苹果从头开始为人工智能构建的重要成果。M4芯片的推出，标志着苹果在人工智…
-
三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系
快科技11月28日消息，据媒体报道，三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了组织调整，撤销原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，相关人员整体并入DRAM开发室。…
-
消息称适马2月初举行发布会，预计将推出多款镜头新品
IT之家 1 月 21 日消息，SonyAlphaRumors 称，适马将在 2 月初（2 月 4 日至 8 日之间）举办一场发布会，具体发布的新品还不明确，但包括更多“独特”镜头…
-
中国XR设备冰火两重天：AR销量暴涨2倍占比超8成 VR熄火了
快科技11月5日消息，洛图科技（RUNTO）数据显示，2025年中国XR设备市场呈现鲜明的“冰火两重天”态势。 2025年第三季度，中国扩展现实（XR）设备线上监测市场销量达8.2…
