最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。
当前，业界正加速向玻璃基板过渡，以替代现有的2.5D和3D封装技术。尽管AMD、英特尔和三星在芯片玻璃基板供应领域备受瞩目，但值得注意的是，台积电在这一领域也并未缺席。据知情人士透露，尽管台积电对此保持低调，但行业分析师已察觉到其正在研发类似解决方案的迹象，且台积电高层已透露出对实现这一目标的坚定决心。
与此同时，台积电正以一种创新的方式探索先进芯片封装领域的新路径——转向矩形芯片基板。据TechSpot发布的报告，台积电计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，此举旨在提高每片晶圆上的芯片布局效率，使得可放置的芯片数量显著增加。
目前，这种矩形基板正处于试验阶段，其尺寸设定为510毫米x515毫米，相较于传统圆形晶圆，其可用面积扩大了三倍以上。此外，矩形设计还显著减少了边缘空间的浪费，进一步提升了材料利用率。
值得注意的是，台积电的竞争对手三星也在积极投入资源，致力于玻璃基板在芯片制造中的研发，并计划最早于2026年推出相关产品。
文章来源于互联网:凤凰网-苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术，体积更小性能更强
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