苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPad Pro首发搭载。这一系列芯片采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相比前一代工艺，N3P在性能上提升了5%，同时功耗降低了5%-10%。
苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术，全称为System-on-Integrated-Chips。该技术能够对10nm以下制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点的键合结构，从而实现了更高的集成密度和更优的性能。
据悉，M5系列将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个型号，其中标准版M5将率先亮相，并应用于iPad Pro。
(9462663)
文章来源于互联网:凤凰网-苹果M5已经量产 首发不是MacBook
相关推荐
-
LibreOffice 26.2发布：Calc支持JSON导入、强化Excel兼容性
IT之家 2 月 5 日消息，文档基金会（The Document Foundation）昨日（2 月 4 日）发布 LibreOffice 26.2，其表格编辑工具 Calc 原…
-
宏碁推出全新Swift Edge、Go和X系列笔记本，CPU全面升级
IT之家 5 月 17 日消息，据外媒 Engadget 今日报道，宏碁在今年的台北电脑展将推出全新 Swift Edge、Go 和 X 系列笔记本，全面升级为最新英特尔处理器，其…
-
“反英伟达联盟”成立，UALink能否取代NVLink？
作者｜王艺 编辑｜赵健 看不下去英伟达的垄断，科技巨头们联合出手了。 据科技媒体TechCrunch最新消息，英特尔、谷歌、微软、Meta、AMD、惠普、博通、思科联合成立了一个新…
-
古尔曼称苹果iPad 11明年春季推出：升级8GB RAM支持AI
IT之家 10 月 28 日消息，彭博社记者马克・古尔曼今天将苹果新款纯数字入门款 iPad（iPad 11）预测发布时间“从明年底”调整为明年（2025 年）春季，相比现款（20…
-
Omdia预估苹果2026推出折叠屏iPhone，2028推出OLED iPad Air
IT之家 3 月 16 日消息，市场调查机构 Omdia 近日在韩国首尔举办了一场发布会，高级研究员 Kang Min-soo 谈到了苹果 OLED 面板的发展规划，以及折叠屏的相…
-
长虹全屋AI家电亮相IFA 首发AI TV与白电垂域大模型
凤凰网科技讯 9月6日，在2024年德国柏林消费电子展览会（IFA 2024）上，长虹携全屋AI家电亮相，向全球展示了其最新的AI技术成果，并彰显了加速海外布局、深化全球化战略的决…
-
NVIDIA：《明日方舟：终末地》借助DLSS 4性能三倍提升！
快科技1月22日消息，3D即时策略RPG游戏《明日方舟：终末地》已经正式上线，NVIDIA宣布该游戏PC版将支持DLSS 4多帧生成技术，以及相关的超分辨率、帧生成和Reflex技…
-
“午餐盒”主题设计， CannonKeys发布40%配列键盘Minimi40
IT之家 11 月 4 日消息，客制化键盘企业 CannonKeys 在 10 月 31 日发布了其最新项目 Minimi40。这是一款由设计师 keebibi 打造的 4×12 …
-
CES 2025新品最全前瞻：可穿戴与PC爆发，芯片厂商疯狂炫技
一年一度的全球消费电子盛会，很快又将拉开帷幕，雷科技报道团已经启程前往拉斯维加斯，为1 月 7 日起举行的 CES 2025 消费电子展报道做整备。 作为全球科技盛宴，CES 一向…
-
曝苹果Vision Pro新品：廉价版、第二代、AR眼镜
编译 | 云鹏 编辑 | 心缘 智东西6月24日消息，据彭博社报道，苹果公司准备把Vision Pro变成跟iPhone、Apple Watch一样的“多产品品类”，也就是一个品类…
