苹果M5系列芯片已经开始量产,预计将在今年下半年推出,并由iPad Pro首发搭载。这一系列芯片采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P,相比前一代工艺,N3P在性能上提升了5%,同时功耗降低了5%-10%。

苹果M5系列芯片还使用了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技术,这是一种创新的多芯片堆叠集成技术,全称为System-on-Integrated-Chips。该技术能够对10nm以下制程进行晶圆级的集成,其特点是没有凸点的键合结构,从而实现了更高的集成密度和更优的性能。
据悉,M5系列将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个型号,其中标准版M5将率先亮相,并应用于iPad Pro。
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文章来源于互联网:凤凰网-苹果M5已经量产 首发不是MacBook
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