快科技1月5日消息,日前台积电在官网低调宣布,其2nm制程(N2)技术已按计划于2025年第四季度投入量产,标志着全球半导体行业正式迈入2nm时代。据了解,相比N3E工艺,N2在同等功耗下性能提升10%-15%,在同等速度下功耗降低25%-30%。
按照计划,高通下代芯片骁龙8 Elite Gen6系列、联发科天玑9600系列都将采用台积电2nm工艺。在性能提升、功耗降低的同时,相关芯片的价格也会明显上涨。
市场消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元,几乎是4nm晶圆的两倍,这势必会推高手机终端的硬件成本。
受此影响,2026年下半年的迭代旗舰迎来大调整,博主数码闲聊站爆料称,某些厂商的下一代旗舰标准版会继续使用3nm芯片,Pro版和Ultra预计会切入2nm芯片。
不难看出,今年下半年的迭代旗舰标准版和Pro版之间会拉开明显差距,标准版为了维持原价或者小幅涨价,不得不继续使用现有的3nm芯片(骁龙8 Elite Gen5、天玑9500),而Pro版和Ultra版因定价更高,则会吃上最新的2nm芯片。

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