快科技1月5日消息，日前台积电在官网低调宣布，其2nm制程（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产，标志着全球半导体行业正式迈入2nm时代。据了解，相比N3E工艺，N2在同等功耗下性能提升10%-15%，在同等速度下功耗降低25%-30%。
按照计划，高通下代芯片骁龙8 Elite Gen6系列、联发科天玑9600系列都将采用台积电2nm工艺。在性能提升、功耗降低的同时，相关芯片的价格也会明显上涨。
市场消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍，这势必会推高手机终端的硬件成本。
受此影响，2026年下半年的迭代旗舰迎来大调整，博主数码闲聊站爆料称，某些厂商的下一代旗舰标准版会继续使用3nm芯片，Pro版和Ultra预计会切入2nm芯片。
不难看出，今年下半年的迭代旗舰标准版和Pro版之间会拉开明显差距，标准版为了维持原价或者小幅涨价，不得不继续使用现有的3nm芯片（骁龙8 Elite Gen5、天玑9500），而Pro版和Ultra版因定价更高，则会吃上最新的2nm芯片。
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