IT之家 1 月 21 日消息，前 Counterpoint Research 副总裁罗斯 · 杨 (Ross Young) 发文，透露网传苹果 iPhone 18 Pro 系列手机“左上角单打孔”设计系误传，苹果 iPhone 18 Pro 系列手机仍将配备居中灵动岛结构，不过灵动岛尺寸会进一步缩小。
在硬件规格上，iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 A20 Pro 处理器。该芯片将采用台积电最先进的 2nm 工艺节点，并结合 CoWoS 封装技术，实现紧密集成处理器、统一内存与神经引擎。
通信方面，新机将启用苹果自研的 C1X 或 C2 调制解调器，并搭配 N1 网络芯片。为确保高性能持续输出，Pro 系列还可能配备不锈钢均热板散热系统。
相机控制按钮方面，消息称新方案将移除原有的电容感应层（即取消滑动变焦等触控功能），仅保留压力感应层。
影像方面，Pro 系列有望搭载三层堆叠式图像传感器以提升拍摄质量。此外，苹果目前正在测试棕色、紫色及勃艮第红三种新配色，最终量产版或将从中择一推出。
文章来源于互联网:凤凰网-消息称苹果iPhone 18 Pro手机“左上角打孔”系误传
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