IT之家 4 月 8 日消息,韩媒 The Elec 昨日(4 月 7 日)发布博文,报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。
报道指出,苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra,预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺,并采用芯粒(chiplets)架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。
其中芯片通信方面交由博通(Broadcom)开发,解决各处理器协同运行时的通信问题;而三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责提供 T-glass 玻璃基板,并最终由台积电生产封装。
这种基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维,将替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心。IT之家注:基板是芯片的基础层,相比传统有机材料,玻璃基板具有平整度高、热稳定性强等优势。

三星电机正全力推进玻璃基板量产,忠南世宗工厂的中试线目前已投入运行,目标在 2027 年后实现量产。
该媒体解读称苹果直接测试玻璃基板,表明苹果不再满足于依赖合作伙伴,而是意图掌控封装决策权,通过垂直整合策略,逐步内部化关键技术,短期内把控封装质量,长期则为全面接管设计流程奠定基础。
文章来源于互联网:凤凰网-苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光:直接采购基板,把控封装质量
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