IT之家 5 月 11 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料,天玑 8600 芯片采用 3nm 制程,架构和工艺全升级,联发科中端性能芯终于迎来了大换代。此外,他还透露,目前多家品牌都有新机在评估,预计年底前后上新,有万级巨容量电池。

目前,尚不清楚这款处理器的更多规格信息。
IT之家注意到,今年 1 月发布的天玑 8500 芯片采用台积电 N4P 工艺,采用第二代全大核 CPU,性能对比上代提升 7%。CPU 架构为 1*3.4GHz Cortex-A725 + 3*3.20GHz Cortex-A725 + 4*2.20GHz Cortex-A725。
GPU 方面,天玑 8500 峰值性能较天玑 8400 提升 25%,功耗在峰值性能下降 20%,逼真光追体验率先落地轻旗舰档位,GPU 采用 Mali-G720 MC8。
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文章来源于互联网:IT之家-消息称联发科天玑 8600 芯片采用 3nm 制程,架构和工艺全升级
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