据外媒报道称，三星Samsung已向日本新川公司（Shinkawa）订购了 16 台 2.5D 封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了 7 台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。
他指出，这很可能是为了给 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3 内存和 2.5D 封装服务。三星的 HBM3、中介层和 2.5D 封装技术最有可能用于 Nvidia GB100。
不过，GPU 本身而言，Nvidia 并未使用三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia 选择同时使用台积电和三星以及 Amkor。
半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（Front End）工艺；封装和测试属于后端（Back End）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是 CMOS 制程工序属于前端，而其后的金属布线工序属于后端。
消息人士表示，用于 GB100 的晶圆预计将于年底左右在台积电开始制造，不过晶圆制造需要长达四个月的时间，而封装工序大约在明年第二季度开始，因此三星正在提前做准备。
文章来源于互联网:科技讯-消息称三星Samsung已大量采购2.5D封装设备 为英伟达NVIDIA下一代“Blackwell”产品做准备
相关推荐
-
联想拯救者新品齐发，探索AI PC全新未来
2024年是AI PC元年，犹如一幅时代画卷，描绘着生成式AI等尖端人工智能技术与个人电脑的深刻融合，勾勒出一场前所未有的技术革命。联想一直以来不断突破自我，致力于技术创新，推动科…
-
微软Microsoft删除的经典应用与新兴技术：奇妙从此结束，还是新的起点？
微软Microsoft的历史长河中，流淌着众多深受用户喜爱的应用程序。然而，随着时间的推移，一些曾经的明星产品逐渐消失在科技的历史长河中。从开创性的生产力工具到怀旧的多媒体播放器，…
-
欧盟调查微软涉嫌阻碍购买竞争对手安全软件行为
近日，有消息称，微软正在被调查，原因是涉嫌阻碍购买竞争对手安全软件行为。 据 The Information 报道，欧盟监管机构正在深入调查微软公司是否存在妨碍客户购买竞争对手安全…
-
OpenAI与微软Microsoft遭集体诉讼：被指侵犯作家知识产权
近日，一场集体诉讼引发了科技和法律界的广泛关注。一群非小说类作家对人工智能研究公司OpenAI和其合作伙伴微软Microsoft提起诉讼，指控他们未经许可使用他人的知识产权来训练生…
-
甲骨文推出Java 22与JDK 22，JavaOne开发者大会定档2025年
甲骨文公司今日正式发布了备受期待的Java 22和JDK 22，标志着Java编程语言在功能性和性能上的又一次重大提升。此次发布不仅带来了丰富的JDK增强提案（JEP），还预告了J…
-
微软披露Windows 10更新问题：企业网络下载流量或受影响
微软近日更新了Windows官方文档，公布了一个关于Windows 10更新的重要错误。据悉，一些企业网络中的Windows 10设备在使用Microsoft Connected …
-
TIOBE发布2月编程语言指数排行榜：Python第一 Go首进前十
2 月 17 日消息，TIOBE 编程社区指数是一个衡量编程语言受欢迎程度的指标，评判的依据来自世界范围内的工程师、课程、供应商及搜索引擎，日前 TIOBE 官网公布了 2024 …
-
小米汽车副总裁回应“汽车博主陈震删除与雷军合影”
3月31日，小米汽车副总裁@李肖爽 发文回应近期风波：“小米SU7上市后，受到了广泛的欢迎和认可，但也有一系列与产品无关的风波发生。我们一直都保持缄默，但近两天，实在有太多朋友询问…
-
传闻腾讯Tencent与Meta的XR硬件合作暂停 原因成谜
据媒体报道，腾讯Tencent与Meta的XR硬件合作突然宣布暂停，此消息令业界哗然。据知情人士透露，上月腾讯接到Meta方面的通知，双方将暂停这一代XR硬件的合作。 据悉，去年1…
-
苹果MacBook蝶式键盘故障赔偿款即将发放，用户最高可获赔395美元
经过长达两年的等待，苹果MacBook用户因蝶式键盘故障而引发的集体诉讼赔偿款终于迎来发放时刻。法院于2024年6月27日下达了支付令，符合条件的索赔用户将在2024年8月前收到赔…
