据报道，三星电子Samsung宣布将在未来五年内投资400亿日元（约合2.8亿美元）在日本建立先进的芯片研究设施。这一举措旨在加强公司在芯片封装技术方面的研发能力，以应对全球半导体市场的激烈竞争。
据报道，三星计划在日本横滨设立工厂，以加深与制造芯片设备和材料的日本公司的业务联系。日本政府宣布将提供高达200亿日元（约合1.4亿美元）的补贴，以重振当地的芯片开发和制造生态系统。
三星此次投资正值中国与日美同盟关系紧张的关键时刻。作为全球第二大半导体芯片制造商，三星正寻求通过改进芯片封装技术来获得相对于其他公司的技术优势。芯片封装包括在单个芯片上封装几个组件，以实现更紧凑的芯片和更高的功率效率。
近年来，三星一直在努力提升其芯片代工业务，以缩小与台湾竞争对手台积电的差距。台积电目前是全球最大的芯片制造商，拥有极高的市场份额。然而，三星并未放弃，计划在未来几年内投资2300亿美元来推翻台积电的地位，成为全球最大的芯片制造商。
此次投资是三星在全球半导体市场布局中的重要一步。通过加强与日本公司的合作，三星有望进一步提升其芯片封装技术的研发能力，从而在全球半导体市场中获得更大的竞争优势。
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