随着技术进步的步伐不断加快，领先的芯片制造商三星和台积电正积极布局2纳米制造技术。据《SCMP》和《韩国时报》报道，三星计划明年在韩国启动2纳米制程技术，并计划在2047年前向首尔附近的一家巨型集群半导体工厂投资500万亿韩元（合3710亿美元）。台积电则计划在台湾新竹、高雄等地建设2纳米芯片制造厂和科技园，同时还在等待政府批准在台中建设另一家工厂。
虽然两家公司都未完全放弃在其他国家的制造项目，但进展并不顺利。美国出台的《芯片与科学法案》虽然拨款530亿美元用于补贴，但资金支出进展缓慢。此外，两家公司都面临人才短缺的问题，尤其是台积电在台湾地区引进专家时受到地方工会的阻碍。
尽管如此，台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂建设正在进行中，预计2024年开始生产4纳米芯片，2026年开始生产3纳米芯片。而三星在德克萨斯州的170亿美元工厂建设虽然进展缓慢，但预计也能处理4纳米节点。
在其他地区，欧洲、日本和印度的扩张计划进展缓慢甚至毫无进展。这些地区也出台了各自的半导体制造补贴计划，但实现尖端芯片制造的多样化仍面临巨大挑战。
总的来说，尽管全球市场竞争激烈，但三星和台积电仍将坚持在其本土进行2纳米制造的策略。未来的发展将进一步巩固两家公司在全球芯片制造业的领先地位，并为技术的进步作出贡献。
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