快科技3月22日消息，据最新爆料，联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场，依然是全大核阵容，这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。
该芯片将采用台积电第二代3nm工艺，相较于苹果A17 Pro的第一代工艺，拥有更高的良率和更低的成本。
根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示，天玑9400的单核成绩超过了2700，多核成绩超过11000。
上一代芯片天玑9300单核成绩约为2200，多核成绩约为7500，新款性能显著提升。
值得一提的是，目前的地表最强的苹果A17 Pro单核成绩2800，多核成绩7200，天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。
安兔兔跑分方面，联发科天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分。
爆料提到首发机型还是老队友，也就是首发了天玑9300的vivo，按产品规划来推测，天玑9400将由X系列迭代机型首发。
文章来源于互联网:快科技-性能远超苹果A17 Pro！联发科天玑9400暂定10月发布：3nm+全大核
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