4 月 28 日消息，彭博社的马克古尔曼今天发布最新一期 Power On 时事通讯，其中提到苹果将在 5 月 7 日推出的 OLED iPad Pro 有较大概率首发搭载 M4 芯片。
古尔曼声称，即将推出的 iPad Pro 机型将不会搭载六个月前在 MacBook Pro 和 iMac 上首次亮相的 M3 芯片，而是搭载拥有“强大神经引擎功能”的 M4 芯片，从而提高相关 AI 任务的性能。
参考IT之家此前报道，苹果 M4 芯片分为三个版本，其中低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。
M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，以提高性能和能效。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量。
文章来源于互联网-古尔曼：苹果 OLED iPad Pro 有“较大几率”首发搭载 M4 芯片
相关推荐
-
高考结束后一宿舍7位同学共同选购Redmi K70 王腾：感谢认可
快科技6月9日消息，经过两天的鏖战，部分省份的高考已经结束。今日，Redmi品牌总经理王腾发微博晒图称，一宿舍7位同学共同选购K70，感谢同学们的认可。 “高考结束之后，驻马店上蔡…
-
三星2024上半年手机和平板产量将增长13%，达1亿1440万台
【CNMO科技消息】据CNMO了解，近日有韩媒报道称，2024年第二季度，三星的智能手机和平板电脑生产量预计将达到4990万台（不包括与中国闻泰科技等以合作生产（JDM）方式生产的…
-
摩托罗拉 Moto G15 手机渲染图曝光：联发科 Helio G81 Extreme 芯片、6.72 英寸屏幕
IT之家 12 月 10 日消息，科技媒体 91Mobile 昨日（12 月 9 日）发布博文，分享了摩托罗拉 Moto G15 手机的渲染图。作为 Moto G14 的继任者，G…
-
iPhone 16 Pro起步存储将升级为256GB！国行售价曝光：依然7999元起
快科技4月24日消息，虽然苹果每年9月才会发布新iPhone，但其实产品早在几个月前就已经敲定并试产，最近iPhone 16的方案也已经明确。 据爆料，iPhone 16 Pro这…
-
小米MIX Fold 4通过3C认证：支持天通卫星通信功能
6月14日消息 ，小米即将发布的新一代折叠屏手机MIX Fold 4已通过国家3C质量认证，型号为24072PX77C。结合此前的泄露信息和@数码闲聊站的确认，这款新机不仅支持2G…
-
小米Civi 4 Pro配置抢先看！前置仿生双主摄+AI人像大模型，影像与性能双赢之选
今日下午，备受期待的小米Civi 4 Pro手机将正式发布。现在，官网放出了小米Civi 4 Pro配置，先来抢先看看具体有哪些配置吧。 首先，让我们来关注一下小米Civi 4 P…
-
最薄iPad之后，苹果被曝正在研发超薄iPhone
在最新的 Power On 时事通讯中，彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果公司正在努力生产「明显更薄」的 iPhone 17，致力于将 iPhone 打造成一…
-
华为 Pura 70 系列手机小艺升级：支持 AI 修图、长文摘要等
IT之家 4 月 22 日消息，华为 Pura 70 系列手机近期开售，据官方介绍，该系列手机搭载盘古大模型 AI 技术加持的全新小艺助手，支持“AI 修图”“美肤顾问”及“私人助…
-
谷歌 Pixel 9 / Pro XL 手机对比视频再曝光
IT之家 7 月 16 日消息，网友 PixoPhone 在 Tiktok 平台再次发布上手视频，分享了谷歌 Pixel 9 Pro XL 和苹果 iPhone 14 Pro Ma…
-
消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段
IT之家 7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Ten…
