快科技4月22日消息,数码闲聊站爆料显示,联发科接下来将推出天玑9300+和天玑9400移动平台。
其中,天玑9400有望在10月份登场,是联发科为下一代旗舰手机打造的新平台。
据悉,天玑9400将沿用天玑9300相同的全大核CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),这将是联发科首款采用3nm工艺的手机芯片,意味着安卓阵营正式步入3nm时代。
在CPU方面,天玑9400将采用1+3+4的三丛集方案,首次引入Arm最新一代Cortex-X5超大核,由一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720核心组成,旨在进一步提升性能表现,期望能够击败竞争对手高通的骁龙8 Gen4。
据透露,联发科天玑9400在Geekbench 6测试中单核得分达到2776,多核得分达到11739,这是天玑平台首次在多核得分上突破1万,可谓是天玑系列的巅峰之作。
按照惯例,vivo X200系列将成为全球首款搭载联发科天玑9400的手机,新品将在10月同步亮相。
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