快科技4月29日消息，联发科天玑开发者大会MDDC 2024将于5月7日举行，天玑9300+旗舰芯片将在大会上发布。
据爆料，vivo X100S将首发这颗芯片，Redmi K70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。
天玑9300+基于台积电4nm工艺打造，架构延续了4颗超大核+4颗大核组合。
CPU主频最高为3.4GHz，Geekbench 6单核成绩2300，多核成绩7700。
安兔兔综合成绩突破230万，是目前安卓阵营跑分最高、性能最强的手机芯片。
GPU上，天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12，虽然频率维持在1.3GHz，但与前代天玑9300相比，前者整体性能的竞争力依然强劲。
爆料称，vivo X100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。
文章来源于互联网:快科技-安卓最强U！联发科天玑9300+宣布5月7日发布
相关推荐
-
华为回应Pura 70一键消除衣服；自研大模型漏洞 后续会优化
4月24日消息，有报道称，有网友发现，华为Pura70手机竟然可以一键消除衣服。 据了解，这项功能基于华为Pura70手机在图像编辑时提供的AI消除技术，原本设计用于移除照片中的障…
-
iQOO 13 手机部分配置信息公布：6150mAh 电池 + 120W 快充、自研电竞芯片 Q2
感谢IT之家网友 星痕永至 的线索投递！ IT之家 10 月 21 日消息，iQOO 13 手机已官宣将于 10 月底亮相，首发京东方 Q10 发光材料、配备“大直屏”，新机正面形…
-
三星 Galaxy Z Fold7 折叠手机被曝配新 S Pen 手写笔，更粗笔尖改善书写体验
IT之家 2 月 25 日消息，消息源 @PandaFlashPro 于 2 月 19 日在 X 平台曝料，称三星正为 Galaxy Z Fold7 折叠手机，打造一支全新的 S …
-
郭明錤：苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片，预计 2025 年出货 3500-4000 万颗
IT之家 9 月 6 日消息，众所周知，苹果近年来一直在努力开发自己的调制解调器，并希望以此取代高通的 5G 基带。郭明錤此前曾表示，苹果的首款自研 5G 基带将于 2025 年应…
-
荣耀神秘新机获工信部认证：支持 80W 有线充电 + 北斗三号短报文功能、有望为 X70 Pro 手机
IT之家 3 月 22 日消息，荣耀旗下一款型号为“DVD-AN00”的新机已获工信部认证，显示这款手机支持北斗三号短报文功能，此前该设备已获 3C 认证，最高支持 80W 有线快…
-
荣耀CEO赵明晒荣耀200系列人像实拍：和单反很难区分
快科技5月21日消息，日前，荣耀CEO赵明在微博晒出两张自己的人像样张，询问道：“大家觉得哪张是荣耀200拍的？ ” 由于两张照片难以一眼看出孰优孰劣，所以大家猜的结果并不统…
-
【视频】诚意满满，全面进化，大疆DJI Mavic 4 Pro 首发体验评测
2016年，Mavic Pro 让无人机能够折叠后轻松装进背包里，2021年，Mavic 3 让消费级无人机有了双摄，2024年，Mavic 3 Pro带来了三摄系统。而今天，全新…
-
三星Galaxy Z Fold6与Flip6折叠屏新机曝光，七月有望亮相
在折叠屏手机市场持续升温的背景下，三星旗下的Galaxy Z Fold与Galaxy Z Flip系列以其出色的创新能力和用户体验，一直保持着市场的领先地位。近日，关于该系列最新机…
-
三星Galaxy A35与A55 5G新机曝光：性能升级，规格抢眼
近日，三星两款新机Galaxy A35和Galaxy A55 5G的宣传物料曝光，揭示了这两款手机的强大性能和详细规格。 A35 5G作为A34的继任者，在处理器上进行了显著升级，…
-
曝部分厂商春节前开启“中端机大乱斗”：核心平台有天玑 9400++、骁龙 8 Gen 5，屏幕都是 1.5K
感谢IT之家网友 顺势而为、輓遡、软媒新友1933769、Autumn_Dream 的线索投递！ IT之家 10 月 28 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博透露，部分手机厂商…
