联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级,预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺,工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。
联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级,预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺,也就是说与苹果M4的工艺技术相同。工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。

至于天玑9400的首发机型,大概率还会是vivo X200系列。爆料者提到,vivo X200系列将配备潜望长焦镜头和更大的电池。虽说天玑9400使用了更先进的工艺,但对电能的消耗也无可避免,提升电池容量无疑是解决高能耗的最好方法。

好在vivo方面已经对此进行了提前布局,今年的vivo手机已经大幅度提升了电池容量,部分机型甚至已经提供了6000mAh级别的大电池,这足以抵消处理器额外的能耗需求了。
爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,采用了1+4+4的9核CPU架构,具体规格为1个Cortex-X5超大核,四个Cortex-X4大核以及四个Cortex-A720大核,配置上似乎比天玑9300还要激进。图形性能上,天玑9400预计将采用Mali TKRX MC12 GPU,相比天玑9300有至少20%的性能提升,可以与骁龙8 Gen4一较高下。
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