在今年即将推出的华为Mate 70系列中，华为方面可能在处理器芯片上再获突破，有可能将制造工艺提高到5nm级别。
华为在Mate 60系列中，使用了华为自主的麒麟9000S芯片，据机构的拆解显示，该芯片在晶体管密度上与三星、台积电的7nm工艺相当，可以大致确定使用的就是7nm级别工艺。
在今年即将推出的华为Mate 70系列中，华为方面可能在处理器芯片上再获突破，有可能将制造工艺提高到5nm级别。
有消息人士透露，中芯已经完成了5nm芯片的封装阶段，这意味着其已经具备全产业链的自主技术，能够为华为生产5nm工艺芯片。如果可以在2024年实现量产，华为Mate 70系列就可能用得上。
此前，华为方面已经申请了四重曝光（SAQP）光刻技术专利，该技术能够通过增加曝光次数，在使用DUV光刻机的情况下，生产更精密的芯片。
相比使用EUV光刻机，DUV多重曝光技术可以解决华为的燃眉之急，制造出更为先进的处理器。但这种方式在制造成本上，要比EUV光刻机高很多。业界预计，DUV双重曝光的良品率可能仅有50%，而使用四重曝光后，最终良品率可能仅有20%。
对于华为来说，即便是20%的良品率也是可以接受的，毕竟5nm芯片工艺也是升级。当然，使用DUV光刻机并非长久之计，但能够为华为争取到宝贵的时间，等待国产EUV光刻机或是其它解决方案出炉。
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