1. 科技云首页
  2. 产品

三星面临竞争压力，高通骁龙8至尊版芯片全由台积电代工制造

罗杰 • • 产品

IT之家 10 月 22 日消息，科技媒体 SamMobile 今天（10 月 22 日）发布博文，报道称高通已确认骁龙 8 至尊版完全由台积电代工制造，表明三星在旗舰手机芯片代工竞争中遇到重大挑战。

此前有消息称高通将骁龙 8 至尊版芯片的代工划分一部分给三星代工，不过最终表明事实并非如此，确认其 3nm 骁龙 8 至尊版完全由台积电制造。

三星面临竞争压力，高通骁龙8至尊版芯片全由台积电代工制造

目前尚不清楚高通没有选择三星的具体原因，不过该媒体推测最大的原因是三星生产良率问题。IT之家此前报道，三星公司自家的 Exynos 2500 芯片也面临良率问题，Galaxy S25 和 S25+ 手机可能使用骁龙 8 至尊版或者天玑 9400 芯片。

该媒体认为三星代工厂在与台积电的竞争中面临严峻挑战，失去高通订单的同时，其产量问题也引发了客户的广泛担忧。随着高通确认其最新芯片完全由台积电制造，三星在未来的市场竞争中将面临更加艰难的局面。

文章来源于互联网:凤凰网-三星面临竞争压力，高通骁龙8至尊版芯片全由台积电代工制造

赞 (0)
罗杰罗杰
0 0
上一篇 2024年 10月 22日 am10:39
下一篇 2024年 10月 22日 am11:08

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入