快科技12月3日消息，据媒体报道，摩根士丹利最新研究报告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。
由于将用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。
报告中提到，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。
京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。
摩根士丹利预计，由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。
从长远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。
而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。
文章来源于互联网:凤凰网-NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备！用上3nm、芯片面积两倍大
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