IT之家 3 月 26 日消息,科技媒体 SamMobile 昨日(3 月 25 日)发布博文,报道称高通对三星失去信心,即将推出的骁龙 8s Gen 4 芯片将由台积电独家代工,三星 4nm 工艺已出局。
IT之家此前报道,高通骁龙 8s Gen 4 芯片采用 X4+A720 全大核架构,包括 1 个 3.21GHz X4 + 3 个 3.01GHz A720 + 2 个 2.80GHz A720 + 2 个 2.02GHz A720 核心,搭配 Adreno 825 GPU,SLC 6MB,L3 8MB,安兔兔跑分 200W+。
三星于 2021 年年量产初代 4nm(SF4E),曾代工 Exynos 2200、谷歌 Tensor 等芯片,2023 年良率已追平台积电,最新第四代支持 2.5D / 3D 先进封装。

报道指出高通依然选择台积电的主要原因,是三星 3nm 工艺进展不顺引发连锁反应,导致客户信任度下滑,台积电成更稳妥选择。
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