2nm制程节点逐渐成为晶圆代工厂下一个战场,其中台积电(TSMC)一马当先,计划今年下半年进入批量生产阶段,试产良品率超过60%,效果优于预期。三星也正在2nm发力,计划在2025年第四季度量产,虽然试产良品率超过了预期,但是30%的水平比起台积电还要落后不少。另外英特尔重点关注的Intel 18A将于今年内实现正式量产,同样希望借此缩小与台积电之间的差距。

据TrendForce报道,三星在其首个基于GAA晶体管架构的3nm制程节点上来之不易的经验似乎取得了回报,传闻3nm良品率已提升至60%以上,2nm良品率则攀升至40%以上。最近有消息称,高通与三星进行了谈判,其中讨论的是第二代骁龙8至尊版,三星似乎又看到了希望。
按照之前流传的信息,台积电将会在2025年下半年开始生产第二代骁龙8至尊版,继续采用3nm工艺。如果换成三星代工的版本,则会切换到2nm工艺,2026年第一季度开始生产,搭载到2026年下半年推出的Galaxy智能手机中。如果最后项目成功,那么将是三星过去三年里首次获得高通的智能手机AP订单。
除了高通外,英伟达也与三星进行了接触,不过合作的具体进展和细节暂时还不清楚。传闻英伟达感兴趣的也是三星的2nm工艺,作为其多元化战略的一部分,与高通一样选择执行双代工厂策略。
文章来源于互联网:凤凰网-传三星2nm良品率逐渐提高,英伟达及高通都有下单意向
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