6月17日消息,据报道,华为近期申请了一项“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利,可能用于下一代AI芯片!

报道称,这项“四芯片”设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似,但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功,华为不仅能与台积电一较高下,还可能追上英伟达的AI GPU。
专利内容显示,该专利类似桥接(如台积CoWoS-L),而非单纯中间层的技术。 此外,为了满足AI训练处理器需求,芯片预期搭配多组HBM,通过中间层互连。

虽然当下先进制程方面落后一代,但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来,中国厂商可以用成熟程制造多个芯片,再用封装整合提升性能,有机会缩小与先进制程芯片的差距。
此前,任正非接受采访时表示,芯片问题其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。
文章来源于互联网:凤凰网-最新封装技术!华为挑战台积电
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