6月17日消息，据报道，华为近期申请了一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片！
报道称，这项“四芯片”设计与英伟达Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。若技术成功，华为不仅能与台积电一较高下，还可能追上英伟达的AI GPU。
专利内容显示，该专利类似桥接（如台积CoWoS-L），而非单纯中间层的技术。 此外，为了满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层互连。
虽然当下先进制程方面落后一代，但先进封装部分却可能与台积电处于同一水准。 如此一来，中国厂商可以用成熟程制造多个芯片，再用封装整合提升性能，有机会缩小与先进制程芯片的差距。
此前，任正非接受采访时表示，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。
文章来源于互联网:凤凰网-最新封装技术！华为挑战台积电
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