台积电
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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术,体积更小性能更强
最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达…
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OPPO Find X8系列将在全球发售:首批搭载天玑9400
快科技6月7日消息,本周OPPO在伦敦举行了一场活动,在活动上,OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户。 与此同时,OPPO确认,下一代Find X系…
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边框窄至1.15mm!iPhone 16系列外观揭晓:苹果工业设计激进
随着苹果新一代iPhone 16系列发布日期的临近,关于该系列手机的更多细节逐渐浮出水面。 数码博主@刹那数码 在社交媒体上晒出了iPhone 16 Pro Max的屏幕盖板CAD…
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高通强势崛起!骁龙8 Gen4前瞻:性能领先苹果A17 Pro
高通计划在今年10月提前推出其最新的旗舰处理器骁龙8 Gen4,据最新爆料,骁龙8 Gen4的自研超大核频率将达到惊人的4.2GHz,预示着该处理器将带来前所未有的强劲性能。 在性…
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iPhone 16 Pro Max屏幕CAD图出炉:1.15mm边框全球最窄
快科技6月5日消息,按照往年新机发布节奏,苹果将于9月推出新一代iPhone 16系列,随着发布时间临近,关于该机的爆料也逐渐增多。 日前,数码博主“刹那数码”晒出iPhone 1…
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苹果2025年MacBook将采用3D芯片,玻璃基板引领芯片革命?
据悉,苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook(Pro)。简单来说,它是一种新型的IC封装技术,可以将多个芯片堆叠在一起,以更小的尺寸实现更高的集成度。 对…
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M2版iPad Air 10核GPU变9核 苹果回应:性能参数没错
快科技6月4日消息,日前,苹果修改M2版iPad Air宣传中的GPU信息,从10核心减少为9核心。 对此,苹果回应称,M2版iPad Air所有性能基于9核GPU获得,性能参数没…
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高通骁龙8 Gen4自研超大核频率冲到4.2GHz:跑分遥遥领先苹果A17 Pro
快科技6月3日消息,高通今年进度再一次提前,10月份就会推出骁龙8 Gen4。 据数码闲聊站最新爆料,骁龙8 Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz,将带来非常强劲的性能。 有…
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5月2000元内手机性价比排行出炉:Redmi K70E独占鳌头
快科技6月3日消息,今日安兔兔公布公布了5月份2000元内手机性价比排行榜单。 在榜单中,搭载天玑8300 Ultra的Redmi K70E 12GB+256GB版本独占鳌头,售价…
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轻薄时尚还有长续航 vivo S19 Pro体验评测:这算把人像机的短板给补足了
一、前言:vivo S19 Pro 让轻薄与长续航不再需要二选一 轻薄时尚的外观设计,超赞的人像摄影能力,vivo S系列一直以来都是年轻群体女性用户非常青睐的人像神机。 全新一代…
