联发科
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【IT之家开箱】vivo Y37 图赏:185g 轻薄机身,兼顾 5000mAh 大电池
IT之家 7 月 26 日消息,近日,vivo Y37 新机已在 vivo 官网上架,起售价为 1199 元,主打“大内存长续航”。 vivo Y37 采用了水滴屏设计,搭载 vi…
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联发科技发布天玑7300X 专为折叠屏形态打造
5月30日,MediaTek发布天玑7300系列移动平台,包括天玑7300和天玑7300X,采用高能效的台积电4nm制程。 5月30日,联发科技发布天玑7300系列移动平台,包括…
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天玑9400芯片工艺升级 vivo X200大概率首发
联发科天玑9400处理器将会在制造工艺上进行了升级,预计会从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺,工艺的升级会显著升级天玑9400的性能和能效表现。 联发科天玑9400处理器将会…
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三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发
本月早些时候三星宣布,将开始进行3nm GAA工艺大规模量产,首先量产的会是一颗Exynos处理器。三星方面也在同步研发2nm工艺节点,Exynos 2600会是首款采用三星2nm…
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首发天玑8250星速版 Reno12游戏体验持久流畅
Reno12标准版首发了全新的天玑8250星速版处理器,在高帧游戏中更稳定,而且能大幅度降低发热。 Reno系列注重设计感和影像体验,性能表现并非是Reno系列的强项。而在5月23…
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Nothing Phone (2a) Plus 手机将首发新处理器,有望为联发科天玑 7350
IT之家 7 月 25 日消息,Nothing 即将于 7 月 31 日推出其新款手机 Nothing Phone (2a) Plus,此前该公司已发布多条预热信息,为这款新品造势…
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小米Redmi Pad SE 8.7平板完整规格曝光:联发科Helio G85芯片 起售价1332元
IT之家 7 月 25 日消息,消息源 @Sudhanshu1414 今天(7 月 25 日)发布推文,补充完善了小米 Redmi Pad SE 8.7 平板的规格信息。 本次推文…
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荣耀 X60i 手机预热:“视觉四等边 OLED” 直屏,明日上市
IT之家 7 月 25 日消息,荣耀 X60i 手机将于明日(7 月 26 日)10:08 开启预售,该手机采用轻量化设计,重量约 172g,厚度约 7.18mm。 荣耀 X60i…
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Redmi K70至尊版首发新一代1.5K旗舰直屏:TCL华星C8+材料打造
快科技7月8日消息,王腾今天发文透露,上周在武汉参加了小米 x TCL华星联合打造的C8+发光材料下线仪式。 据介绍,C8+在两项关键指标有重点提升:像素寿命提升超 100%、发光…
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王腾约Redmi K60至尊版用户访谈:现场米粉喊话“系统优化一下”
快科技7月6日消息,小米公司王腾跟深圳和武汉的Redmi K60至尊版用户做了访谈,跟大家聊一聊用户对K60至尊版的看法。 在访谈现场,有米粉喊话王腾,系统优化一下。 对此,王腾表…
