芯片
-
消息称“某厂”中端机采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组，预计为小米 Redmi Note 14 系列
感谢IT之家网友 呵_女人 的线索投递！ IT之家 7 月 29 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文爆料，某厂中端机系列采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组 +…
-
高通版DLSS！骁龙8 Gen4核心大招曝光：让游戏帧数暴增
快科技7月29日消息，高通首席执行官Cristiano Amon宣布，高通自研Oryon CPU将会登陆骁龙移动平台，这意味着骁龙8 Gen4将会搭载全新的Oryon CPU。 相…
-
达尔优A950 Uitra无线鼠标来了：支持星闪、仅35克
快科技7月29日消息，日前，达尔优A950 Uitra轻量化无线鼠标在2024 ChinaJoy上亮相。 在不打孔的的前提下，达尔优对鼠标各个组件进行轻量化设计，鼠标重量仅35克，…
-
iQOO Neo9S Pro+官宣7月11日发布：搭载骁龙8 Gen3
官方资料显示，iQOO Neo9S Pro+系列手机将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，内置自研电竞芯片Q1，支持超分、超帧和超分超帧并发，可以带来满帧流畅的游戏体验。 近日，iQ…
-
荣耀Magic V3外观官宣：机身为素皮材质，12日发布
据了解，荣耀Magic V3采用横折叠设计，机身背部为素皮材质，上方有居中圆形摄像头模组，外围为八边形设计，内嵌三颗摄像头，其中一个为潜望长焦。 荣耀已经官宣，将于2024年7月1…
-
直屏版本耐用战神 OPPO A3发布抗摔防水1599起
OPPO A3继续主打耐用性，采用超窄边直屏设计，整机兼顾了时尚与轻薄，具备抗摔、耐磨和生活防水能力，目前已经开启预售，7月5日线上线下渠道全面开售。 4月份，OPPO推出的OPP…
-
荣耀Magic V3官宣7月12日发布：挑战折叠轻薄新高度
荣耀已经宣言，将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，届时将推出Magic V3、Magic Vs3等产品。其中Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。 时间刚刚迈入2024…
-
7月9日发布 realme GT6性能续航屏幕设计全都有
新款的realme GT6将在7月9日正式发布，realme方面的发布会邀请函也已经寄到。从官方的暗示来看，realme GT6在性能、续航、屏幕、设计上面面俱到，诠释了什么叫你想…
-
网传iQOO Neo9S Pro+ 11日发布：搭载骁龙8 Gen 3
iQOO已经官宣了iQOO Neo9S Pro+的外观，其拥有“Buff蓝”配色，白色皮面为vivo自研的TOL拓印工艺，蓝紫色区域则采用荔枝纹素皮。iQOO Neo9S Pro+…
-
3199 元起，一加 Ace 3 Pro 手机发布：骁龙 8 Gen 3 处理器 + 6100mAh 冰川电池
6 月 27 日消息，一加 Ace 3 Pro 手机今晚正式发布，搭载骁龙 8 Gen 3 处理器 + 6100mAh 冰川电池，售价 3199 元起，7 月 3 日 10 点开启…
