台积电
-
传音 Tecno Phantom V2 Fold / Flip 折叠屏手机曝光,搭载天玑 9000+/天玑 8050 处理器
IT之家 4 月 14 日消息,传音 Tecno 首款折叠屏手机 Phantom V Fold 于去年 4 月上市,搭载天玑 9000 + 处理器。现在这款手机的继任机型已被曝光。…
-
消息称台积电 2nm 工艺已步入正轨,苹果 iPhone 17 Pro / Max 率先用上
IT之家 4 月 11 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 P…
-
【IT之家评测室】Redmi Turbo3 体验:榨干骁龙 8s Gen3 的性能小钢炮
4 月 10 日,Redmi Turbo3 手机正式发布,这是 Redmi 新十年新系列首作。 据 Redmi 品牌总经理王腾的说法,K 系列持续向高端拓展,Turbo 新系列是新…
-
安卓第一款3nm手机来了!首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布:小米15有望首发
快科技5月4日消息,据wccftech最新消息,首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布。而按照以往惯例,小米15有望首发。 另据@数码闲聊站 透露,目前骁龙8 Gen 4低频工程机…
-
挑战性能极限?联发科天玑9400曝光:X5超大核加持
4月28日消息,著名数码博主@数码闲聊站爆料称,联发科下一代旗舰处理器天玑9400将搭载ARM代号为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构,IPC提升明显。@数码闲聊站还在评论区表…
-
iPhone 18芯片或采用台积电最新1.8nm工艺 提升巨大
【CNMO科技消息】台积电近日宣布了一项重大芯片制造技术突破,这项技术能够实现更小的节点尺寸、更强的性能和更佳的能耗控制,从而为未来的iPhone和Mac带来显著速度提升。这项名为…
-
台积电砸了600多亿的厂不能开工,竟然是因为美国工程师太懒…
哥几个应该知道,前些年美国不是大搞芯片制造回流嘛,台积电也砸了六百多亿美元到亚利桑那州建晶圆厂。 按照原计划,第一座晶圆厂应该在今年正式运营,但坏消息是,它在去年就宣布延期了。 这…
-
vivo X100s系列真机曝光 直角边框设计 或5月中下旬发
【CNMO科技消息】此前,型号为V2359A的vivo X100s系列手机入网工信部,并获得了无线电认证,预示着其发布在即。从各方消息来看,vivo X100s系列并非简单的“换芯…
-
曝Redmi K80系列暂定11月发布 配备2K直屏 加强潜望
【CNMO科技消息】由于Redmi K70系列展现出了极高的性价比,不少消费者对K80系列充满了期待。而近日,CNMO注意到,知名数码博主“智慧皮卡丘”为我们带来了关于Redmi …
-
古尔曼:苹果 OLED iPad Pro 有“较大几率”首发搭载 M4 芯片
4 月 28 日消息,彭博社的马克古尔曼今天发布最新一期 Power On 时事通讯,其中提到苹果将在 5 月 7 日推出的 OLED iPad Pro 有较大概率首发搭载 M4 …
