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【IT之家开箱】华硕天选 Air 2025 高性能独显笔记本图赏:时尚与轻薄的完美结合
临近暑假,华硕推出了新款天选 Air 2025 高性能轻薄本。它搭载了全新一代 AMD 锐龙 AI 7 H 350 处理器和 RTX 5060 显卡,保持 14 英寸和 1.46k…
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荣耀MagicPad 3真机首秀!13.3英寸屏 超薄机身塞下业界最大电池
快科技6月18日消息,荣耀将在7月2日举办发布会,除了荣耀Magic V5外,还将发布荣耀MagicPad 3等多款AI终端产品。 今日,荣耀平板与IOT产品领域总经理“荣耀平板利…
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荣耀MagicPad 3平板确认7月2日发布
IT之家 6 月 18 日消息,荣耀终端股份有限公司今日宣布,MagicPad 3 平板将于 7 月 2 日发布。 荣耀终端股份有限公司平板与 IOT 产品领域总经理 @荣耀平板利…
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AYANEO Pocket S2系列安卓掌机发布,预订价2999元起
IT之家 6 月 18 日消息,AYANEO Pocket S2 系列安卓掌机今日正式发布,新品分 Pocket S2 和 Pocket S2 Pro 两款,号称“AYANEO 技…
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小米卢伟冰谈玄戒处理器研发原因:高端突破必须要做自研旗舰芯片
IT之家 6 月 18 日消息,小米「人车家全生态」新品先导卢伟冰剧透直播正在进行中,小米中国区市场部总经理、REDMI 品牌总经理王腾向小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米…
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Fairphone 6 官方宣传图曝光:两段式背面,电池盖固定螺丝外露
IT之家 6 月 18 日消息,德媒 WinFuture 设法在 Fairphone 6 模块化易维修智能手机正式官宣前获取到了该设备的官方宣传图。这些图片确认了 Fairphon…
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荣耀Magic V5官宣!下半年旗舰折叠屏手机大战开启
荣耀官方正式宣布,年度旗舰折叠手机Magic V5将于7月2日在深圳举行发布会。 根据之前的消息,Magic V5的机身厚度有望压缩至9mm以内,如果属实,将超越目前最薄的OPPO…
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最新封装技术!华为挑战台积电
6月17日消息,据报道,华为近期申请了一项“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利,可能用于下一代AI芯片! 报道称,这项“四芯片”设计与英伟达Rubin Ultra的架…
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X-E5暴涨75% 富士是要亲自下场做黄牛了?
曾几何时,徕卡就是相机市场里理财产品的代名词,但现在被富士抢了,因为富士X系列单价低,大家买得起,二手交易活跃,更重要的款款相机溢价,X100VI甚至一度溢价达4成。不过刚刚发布的…
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vivo X Fold5 首发第四代硅负极电池:6000mAh 容量行业最大,比一元硬币还薄
感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递! IT之家 6 月 18 日消息,vivo 将于 6 月 25 日 19:00 发布其新款折叠屏手机 vivo X Fold5,公司产品经理…
