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消息称英特尔仍在开发集成CPU+GPU的数据中心XPU，目前预计2027年发布
IT之家 8 月 1 日消息，匈牙利媒体 PROHARDVER! 表示，英特尔仍在内部开发数据中心 XPU 产品，目前看来有望 2027 年发布。 IT之家先在此整理下原有望成为英…
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中国移动集采 68 万台小米手机，包含 MIX Flip / Fold 4、Redmi K70 系列
感谢IT之家网友 StarDevOps 的线索投递！ IT之家 8 月 1 日消息，据中国移动采购与招标网公告，中国移动 7 月 24 日起采购了一批小米新旗舰手机，总数达 68 …
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动视暴雪助力Xbox营收暴涨，微软硬件收入却下滑
IT之家 7 月 31 日消息，微软今日发布的财报显示，收购动视暴雪后，Xbox 业务再次迎来强劲增长。在截至 6 月 30 日的季度内，微软游戏业务营收同比增长 44%，其中动视…
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新一代小米手机智能工厂正式量产：年产能1000万台
新一代小米手机智能工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机。获“国家级智能制造标杆企业”认证。即将发布的Xiaomi MIX Fold 4/Filp折叠…
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荣耀Magic V3外观官宣：机身为素皮材质，12日发布
据了解，荣耀Magic V3采用横折叠设计，机身背部为素皮材质，上方有居中圆形摄像头模组，外围为八边形设计，内嵌三颗摄像头，其中一个为潜望长焦。 荣耀已经官宣，将于2024年7月1…
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荣耀Magic V3官宣7月12日发布：挑战折叠轻薄新高度
荣耀已经宣言，将于7月12日举办荣耀Magic旗舰新品发布会，届时将推出Magic V3、Magic Vs3等产品。其中Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。 时间刚刚迈入2024…
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比肩直板机？赵明称荣耀Magic V3将再次打破轻薄纪录
2024年6月26日举办的上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明爆料称，荣耀的新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度。 因折叠屏手机持续热销，近年来，荣…
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618手机战报解读：行业即将走出“微笑曲线”？
在技术创新和市场策略的双重驱动下，智能手机行业有望迎来更强劲的增长。手机厂商应持续关注技术进步，优化市场策略，以进一步激发市场活力和消费潜力，助力行业持续复苏和繁荣。 经过一个月的…
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华为开发者大会前瞻：纯血鸿蒙将至，iOS 18瑟瑟发抖？
HarmonyOS NEXT的出现，不仅是对华为技术实力的展示，更是中国科技行业自主创新能力的一次飞跃。它代表了中国在全球科技竞争中不断增强的话语权和影响力，是中国科技企业走向世界…
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专访赵明：苹果AI技术走在荣耀所定义的路上
荣耀的每一步都体现了其对市场趋势的深刻理解和对技术创新的持续追求，我们有理由相信，荣耀将继续引领行业的发展，为用户带来更多创新体验。 预热许久后，荣耀终于发布了自家的首款小折叠手机…
