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折叠屏狂卷上半年，手机行业的“大家伙”终于来了？
折叠屏是不是伪命题？从2018柔宇发布世界上第一台折叠屏手机以来，围绕这个问题的争议一直没有停止。一方面是展开更大的屏幕后得到的新体验有没有价值，另一方面是为了折叠屏幕，牺牲重量、…
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超薄苹果手机！iPhone 17 Slim前瞻：工业设计脱胎换骨
今年的iPhone 16系列即将进入量产阶段，而苹果公司对iPhone 17系列的规划也已开始。 据知名爆料者古尔曼透露，苹果正致力于为2025年的iPhone 17系列开发一款超…
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郭明錤：苹果M5 MacBook将采用全新紧凑型相机模块
7月18日，苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示，苹果将在2025年为搭载下一代M5芯片的MacBook机型采用新的紧凑型相机模块（CCM）供应商。郭明錤在其最新的投资…
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曝苹果正研发超薄手机：明年发布 命名iPhone 17 Slim
快科技6月17日消息，今年的iPhone 16系列已经定型，很快就会进入量产阶段了，而iPhone 17的规划也早已提上日程。 据知名爆料者古尔曼透露，苹果正在为2025年的iPh…
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郭明錤：舜宇光学重夺苹果 iPhone 镜头订单、打入 Mac 相机模组供应链，营收有望翻倍
IT之家 7 月 17 日消息，郭明錤今天发布投资简报，称舜宇光学成为苹果新相机模组（CCM）供应商，营收翻倍已成为可实现的长期营运目标。 IT之家查询公开资料，舜宇光学科技（集团…
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致敬华为！曝苹果可折叠iPhone采用外折设计：神似Mate Xs 2
快科技6月11日消息，分析师Jeff Pu爆料，苹果将在2025年推出一款20.3英寸可折叠MacBook，其形态类似ThinkPad X1 Fold。 随后在2026年，苹果将推…
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苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术，体积更小性能更强
最新消息透露，苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC，这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠，实现了在更小体积内达…
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苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？
据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook（Pro）。简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。 对…
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苹果晒游戏生态：在 iPhone / iPad / Mac 上演示《生化危机 7》《绝区零》等游戏
IT之家 7 月 13 日消息，科技媒体 Macotakara 昨日发布博文，表示其受苹果公司邀请，于 7 月 10 日参加了在美国纽约举办、以游戏为主题的媒体活动。 苹果公司在 …
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苹果设计师：未来iPad将改变苹果Logo方向
快科技5月28日消息，当iPad横向放置时，苹果的Logo会“颠倒”。 对此，苹果工业设计师Molly Anderson在接受采访时表示，苹果Logo位置未来可能会改变方便，苹果永…
