IT之家 5 月 24 日消息，消息源 @Jukanlosreve 今天（5 月 24 日）在 X 平台发布推文，曝料称索尼正研发 PlayStation 6 游戏掌机，搭载低功耗 AMD SoC 芯片，可能采用三星代工厂的 SF2P 工艺节点制造，计划于 2028 年后量产。
消息称 PlayStation 6 游戏掌机搭载的芯片由 AMD 设计，内部代号为“Jupiter”，由三星 SF2P 工艺节点代工生产，量产时间瞄准 2028 年之后。
IT之家援引博文介绍，在性能方面，消息称 PlayStation 6 掌机的性能将超越 Xbox Series S，但主要受限于较低的内存带宽，不及标准版 PlayStation 5。
爆料人 @Kepler_L2 透露，这款掌机的 SoC 芯片与 PS6 主机版芯片不同，专为低电压运行设计，计算单元（CUs）预计在 28-32 个之间，远低于 PS5 的 36 个 CUs。尽管如此，它仍能运行 PS5 游戏，只是分辨率和帧率会明显下降。
文章来源于互联网:凤凰网-索尼PS6游戏掌机低功耗芯片曝光：AMD开发，三星SF2P工艺代工，瞄准2028年后量产
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